Vertiv CoolChip Fluid Network
Liquid cooling has rapidly emerged as the technology of choice for efficiently managing high density artificial intelligence, machine learning, and high-performance computing applications. Delivering liquid directly to the chip is a vital part of these deployments.
The Vertiv CoolChip Fluid Network is an in-rack manifold that provides a reliable, clean, and effective route between server and coolant distribution unit.
Về bản chất, công nghệ này đưa chất lỏng làm mát trực tiếp đến chip (CPU, GPU, v.v.), giúp tản nhiệt ngay tại nguồn sinh ra, thay vì sử dụng không khí để làm mát toàn bộ thiết bị và môi trường xung quanh.
Secondary Fluid Networks
Deploying liquid directly to the chip or even to rear door heat exchangers would not be possible without this often-overlooked link in the chain. The secondary fluid network, which includes row- and rack-based manifolds, provide necessary routing of fluid to the liquid-cooled racks.
Vertiv CoolChip Fluid Network acts as a universal distribution conduit, linking the high-powered servers directly to coolant distribution units such as Vertiv CoolChip
EconoPhase CDU or the Vertiv Liebert XDU. The stainless steel construction provides a robust design, and multiple coupling sizes and port quantity combinations allow for highly tailored deployments for any direct to chip liquid cooling application.
Key Benefits
- Meet various deployment needs with multiple configurations
- Ensure high cooling availability and efficiency with several coupling options for proper sizing
- Universal mounting bracket speeds installation
- Assured cleanliness with vacuum brazed stainless steel construction and factory validated precleaning process
Main Features
- Stainless Steel Construction provides a durable and robust product
- Multiple Sizes and Flow Rates allow for customization of your liquid cooling deployment
- Universal Mounting Bracket enable mounting on any industry-standard rack
- Dripless Quick Disconnects ensure quick and safe installation and service operation
- Air Bleeder Valve eases installation complexity and increases system efficiency, maximizing the amount of cooling fluid in the circuit
- Integrated Drain Valve allows for easy installation and maintenance
- Top or Bottom Connections enable configuration in the field, adding flexibility to the install and application
Mode | RM112 | RM113 | RM114 |
W x H x D, mm (inch) | 392 x 2371 x 194 (15.4 x 93.3 x 7.6) |
392 x 2371 x 194 (15.4 x 93.3 x 7.6) |
392x1838x194 (15.4 x 72.4 x 7.6) |
Weight Dry, kg (lbs.) | 38.96 (85.88) | 34.41 (75.86) | 29.87 (65.85) |
Operational Weight, kg (lbs) | 53.81 (118.63) | 48.15 (105.85) | 42.22 (93.10) |
Coupling ID, mm | 3 | 3 | 3 |
Port Quantity | 48 | 42 | 36 |
Rack Size Compatibility | 52U | 48U / 52U | 42U / 48U / 52U |
Inlet Position | Top or Bottom |
Model | RM122 | RM123 | RM124 |
W x H x D, mm (inch) | 392 x 2371 x 194 (15.4 x 93.3 x 7.6) |
392 x 2371 x 194 (15.4 x 93.3 x 7.6) |
392x1838x194 (15.4 x 72.4 x 7.6) |
Weight Dry, kg (lbs.) | 49.24 (108.54) | 43.42 (95.73) | 37.58 (82.85) |
Operational Weight, kg (lbs) | 65.66 (144.76) | 58.40 (128.74) | 51.11 (112.67) |
Coupling ID, mm | 6 | 6 | 6 |
Port Quantity | 48 | 42 | 36 |
Rack Size Compatibility | 52U | 48U / 52U | 42U / 48U / 52U |
Inlet Position | Top or Bottom |
Model | RM132 | RM133 | RM134 |
W x H x D, mm (inch) | 392 x 2371 x 194 (15.4 x 93.3 x 7.6) |
392 x 2371 x 194 (15.4 x 93.3 x 7.6) |
392x1838x194 (15.4 x 72.4 x 7.6) |
Weight Dry, kg (lbs.) | 69.36 (152.90) | 61.02 (134.53) | 52.67 (116.12) |
Operational Weight, kg (lbs) | 88.10 (194.12) | 77.98 (171.92) | 67.9 (149.69) |
Coupling ID, mm | 9 | 9 | 9 |
Port Quantity | 48 | 42 | 36 |
Rack Size Compatibility | 52U | 48U / 52U | 42U / 48U / 52U |
Inlet Position | Top or Bottom |
Material Specifications | |
Base Material | 304 Stainless Steel |
Max Operating Pressure, bar (psi) | 8 (116) |
System Operation Temperature, C (F) | 0 to 70 (32 to 158) |
Hose ID
Sizes: mm (in) Hose Specification |
6.4 (0.25) | 9.5 (0.37) | 12.7 (0.5) | 25.4 (1)* |
Material | UL94 V0 Rating EPDM | |||
Length, m (ft) | 0.4(1.3) | 0.4 (1.3) | 0.4 (1.3) | 1 (3.3) |
Outside diameter, mm (in) | 15 (0.59) | 18.5 (0.73) | 22 (0.87) | 36.5 (1.44) |
Min. allowable bend radius, mm (in) | 50 (2) | 65 (2.5) | 75 (3) | 150 (6) |
Công nghệ làm mát trực tiếp trên chip như Vertiv CoolChip được ứng dụng trong các lĩnh vực đòi hỏi hiệu suất làm mát cực cao và hiệu quả năng lượng vượt trội.
Điện toán Hiệu năng cao (HPC) và AI/ML:
Đây là ứng dụng cốt lõi. Các siêu máy tính, máy chủ đào tạo trí tuệ nhân tạo (AI), và máy học (Machine Learning) sử dụng các CPU và GPU thế hệ mới có công suất cực cao, sinh ra lượng nhiệt lớn đến mức làm mát bằng không khí không còn hiệu quả.
CoolChip giúp duy trì nhiệt độ ổn định cho các chip này, đảm bảo chúng hoạt động ở hiệu suất tối đa mà không bị quá nhiệt.
Trung tâm Dữ liệu Mật độ cao:
Các trung tâm dữ liệu hiện đại đang tìm cách đóng gói nhiều công suất xử lý hơn vào mỗi tủ rack để tiết kiệm không gian và chi phí. Mật độ nhiệt cao này đòi hỏi một giải pháp làm mát có khả năng loại bỏ nhiều nhiệt hơn trên mỗi mét vuông.
Công nghệ CoolChip cho phép triển khai các tủ rack mật độ cao, giảm thiểu nhu cầu về không gian và năng lượng cho hệ thống làm mát tổng thể.
Điện toán Biên (Edge Computing):
Các trung tâm dữ liệu biên thường nhỏ, mạnh mẽ và được đặt gần người dùng cuối. Chúng cần hoạt động hiệu quả trong không gian hạn chế và đôi khi là môi trường không lý tưởng.
Công nghệ làm mát trực tiếp trên chip giúp các giải pháp điện toán biên trở nên nhỏ gọn hơn, hiệu quả hơn và ít gây ồn hơn.
Các Ứng dụng Chuyên biệt:
Ngoài các ứng dụng trên, CoolChip còn có thể được sử dụng trong các lĩnh vực khác như render farm (các trang trại máy tính chuyên xử lý đồ họa), các phòng nghiên cứu khoa học, hoặc bất kỳ hệ thống nào sử dụng bộ vi xử lý mạnh mẽ.
Tóm lại, công nghệ Vertiv CoolChip được sử dụng trong mọi trường hợp mà làm mát bằng không khí truyền thống không đủ khả năng để tản nhiệt cho các bộ vi xử lý hiện đại, hiệu năng cao, nhằm đảm bảo tính ổn định, hiệu quả và tuổi thọ của hệ thống.