Hotline: 0941531889
Vertiv Liebert XDU 1350 là một đơn vị phân phối chất làm mát (Coolant Distribution Unit - CDU) thuộc dòng sản phẩm liquid cooling cao cấp của Vertiv, được thiết kế chuyên biệt để hỗ trợ làm mát chất lỏng trong môi trường trung tâm dữ liệu (data center) mật độ cao. Sản phẩm này giải quyết thách thức của các tải công việc đòi hỏi hiệu suất cao như AI, machine learning, high-performance computing (HPC) và phân tích dữ liệu lớn, nơi làm mát bằng không khí truyền thống không còn đủ khả năng. Với khả năng truyền nhiệt lên đến 1368 kW ở chênh lệch nhiệt độ tiếp cận (Approach Temperature Difference - ATD) 4°C, Liebert XDU 1350 đóng vai trò quan trọng trong việc chuyển đổi từ làm mát không khí sang làm mát chất lỏng, giúp giảm tiêu thụ năng lượng và tăng mật độ rack.
Liebert XDU 1350 là giải pháp CDU dạng liquid-to-liquid (chất lỏng sang chất lỏng), sử dụng bộ trao đổi nhiệt tấm (plate heat exchanger) để tách biệt hoàn toàn mạch sơ cấp (primary circuit - từ nguồn làm mát cơ sở hạ tầng) và mạch thứ cấp (secondary circuit - cung cấp trực tiếp cho thiết bị IT). Thiết kế này đảm bảo mạch thứ cấp có áp suất thấp, thể tích chất lỏng tối thiểu, chất lượng cao và kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ, lưu lượng, áp suất.
Sản phẩm phù hợp đặt trong hàng (in-row), cuối hàng (end-of-row) hoặc chu vi (perimeter), dễ dàng tích hợp vào data center hiện có mà không cần thay đổi lớn. Nó hỗ trợ hai phương thức làm mát chính: gián tiếp qua Rear Door Heat Exchanger (RDHx - cửa sau rack trao đổi nhiệt) và trực tiếp qua cold plate (tấm lạnh tiếp xúc trực tiếp với chip CPU/GPU). Nhờ đó, XDU 1350 giúp data center đạt Partial PUE (Power Usage Effectiveness) rất thấp, thường dưới 0.03 cho phần làm mát, góp phần tiết kiệm chi phí vận hành dài hạn.
Vertiv phát triển XDU 1350 song song với phiên bản nhỏ hơn XDU 450, nhằm đáp ứng nhu cầu đa dạng từ rack mật độ trung bình đến siêu cao (hàng trăm kW mỗi rack). Sản phẩm nhấn mạnh tính sẵn sàng cao (high availability) với redundancy N+1 hoặc N, phù hợp cho môi trường mission-critical.
Dưới đây là các thông số kỹ thuật chính của Liebert XDU 1350, dựa trên datasheet chính thức từ Vertiv (các giá trị có thể thay đổi nhẹ tùy cấu hình và điều kiện vận hành):
Hiệu suất thực tế phụ thuộc vào nhiệt độ nước sơ cấp (ví dụ: ASHRAE W3/W4 classes), cấu hình lọc và trở kháng hệ thống. Vertiv cung cấp công cụ tính toán và guide lập kế hoạch để tùy chỉnh.
Thiết kế của XDU 1350 tập trung vào độ tin cậy, dễ bảo trì và hiệu quả năng lượng. Mạch thứ cấp là hệ kín áp suất thấp, thể tích chất lỏng tối thiểu (giảm rủi ro rò rỉ), với lọc 50 micron và chất phụ gia để duy trì chất lượng nước lâu dài. Bộ HX có áp suất rơi thấp, cho phép kết nối với nhiều rack mà không cần bơm phụ lớn.
Tính redundancy cao: Ba bơm với inverter, bình giãn nở và cảm biến dự phòng đảm bảo hoạt động liên tục ngay cả khi một thành phần hỏng. Chế độ dual pump cho phép N+1, trong khi triple pump tăng lưu lượng tối đa. Controller iCOM tiên tiến cho phép override thủ công, tự động điều chỉnh tốc độ bơm theo setpoint lưu lượng hoặc ΔP, và kiểm soát nhiệt độ supply thứ cấp trong ±1°C.
Kết nối linh hoạt (top/bottom) và thiết kế modular giúp lắp đặt nhanh chóng, phù hợp retrofit data center cũ. Tủ có độ cứng cao, trọng tâm thấp, hỗ trợ tuân thủ seismic. Ngoài ra, sản phẩm hỗ trợ warm water cooling (nước ấm), tận dụng free cooling từ dry cooler hoặc cooling tower, giảm đáng kể nhu cầu chiller cơ khí và tiết kiệm điện.
Liebert XDU 1350 được ứng dụng rộng rãi trong các môi trường cần làm mát mật độ cao:
Direct-to-Chip Cooling (Làm mát trực tiếp chip): Cung cấp chất lỏng mát cho cold plate trên CPU/GPU trong server AI/HPC. Phù hợp cho rack lên đến 100-200 kW hoặc hơn, đặc biệt với GPU dense như NVIDIA DGX hoặc tương tự. Mạch thứ cấp kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ để tránh ngưng tụ và đảm bảo hiệu suất chip ổn định.Trong thực tế, XDU 1350 thường kết hợp với hệ thống facility water từ chiller, cooling tower hoặc dry cooler. Ví dụ, với nước sơ cấp 32°C (W3), nó đạt hiệu suất cao mà vẫn duy trì nước thứ cấp ở mức an toàn cho thiết bị. Vertiv khuyến nghị tham khảo Application and Planning Guide để tính toán pipework, filtration và commissioning.

Technical specifications: |
|
| Nominal Cooling Capacity | 1368 kW at 7.2°F (4°C) Approach Temperature Difference (ATD) |
| Maximum Cooling Capacity | 2912 kW at 14.4°F (8°C) Approach Temperature Difference (ATD) |
| Nominal Flow – 2x Pump Running | 317 gpm (1200 l/m) at 35.4 psi (2.44 bar) External Differential Pressure to CDU (DP) |
| Maximum Flow – 3x Pump Running | 475.5 gpm (1800 l/m) at 28.7 psi (1.98 bar) External Differential Pressure to CDU (DP) |
| Secondary Coolant Type | Water, water/glycol or any compatible sensible phase liquid |
| Primary Coolant Type | Water, water/glycol |
| Pump Redundancy | Dual pump (N+1), triple pump (N) run modes |
| Primary Pressure Drop | 12 psi (0.84 bar) at Typical 317 gpm (1200 l/m) with 20% glycol at 80.6°F (27°C) |
| Secondary Coolant Temperature Range | 50 to 126°F (10 to 52°C) dew-point control standard |
| Maximum Power Consumption (2x Pumps) | 13.7 kW at maximum flow and external pressure drop |
| Maximum Power Consumption (3x Pumps) | 20.5 kW at maximum flow and external pressure drop |
| Dimensions (H x W x D) and Weight | 81.6 in. x 35.4 in. x 48.9 in. (2069 mm x 900 mm x 1243 mm) 1433 lbs. (650 kg) – approx. |
| Noise Level at 3m (10ft) | < 54 dBA |
| Power Supply Europe, Asia and ROW | 400 v 50/60 Hz 3 phase, fused at 63 (80-N mode) amps |
| Power Supply US – 480v | 480 v 60 Hz 3 phase, fused at 63 (80-N Mode) amps |
| Dual Power Feeds (ATS) | Optional feature |
| Primary Connection | 4 in. hygienic flanges top or bottom |
| Primary Filtration | External (optional) - 500μ with bypass to enable cleaning |
| Primary Circuit Volume | 22 gal. (83 l) max. |
| Secondary Connection | 4 in. hygienic flanges top or bottom |
| Secondary Filtration | Optional - 50μ triple redundant to enable online cleaning |
| Secondary Circuit Volume | With filtration – 29 gal. (110 l) max. |
| Flow Meters | Primary and secondary |
| Pressure Sensors Primary Circuit | Primary inlet pressure |
| Pressure Sensors Secondary Circuit | Inlet pressure (redundant), supply pressure and filter DP |
| Temperature Sensors | Primary inlet/outlet, secondary inlet and supply (3x redundant) |
| Other Sensors | Ambient/Room RH and temperature |
| Fill pump and Air Vents | Automatic fill pump and automatic air vents |
| Expansion vessels | 3x redundant 2.1 gal. (8.0 l) expansion vessels |
| Communication | RS485 RTU Modbus, TCP/IP SNMP, CLI, Webserver and others |
So với làm mát không khí, liquid cooling qua XDU 1350 có thể tiết kiệm 30-50% năng lượng làm mát ở mật độ cao, đồng thời cho phép tăng mật độ rack gấp nhiều lần mà không cần mở rộng diện tích.
Vertiv Liebert XDU 1350 đại diện cho thế hệ CDU tiên tiến, kết hợp công suất lớn (1368 kW+), redundancy cao và kiểm soát chính xác, là giải pháp lý tưởng cho data center hiện đại đang chuyển đổi sang liquid cooling. Với thiết kế tập trung vào tính thực tiễn (dễ lắp, dễ bảo trì) và hiệu quả (low PUE, warm water support), sản phẩm giúp các tổ chức khai thác tối đa tiềm năng của AI/HPC mà vẫn kiểm soát chi phí và rủi ro.